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关于PCB生产制作

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关于PCB生产制作

发布日期:2017-01-03 作者:苗茵电子 点击:

       1. 最小线宽: 6mil(0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。

2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑。

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误:(1)网络载入时报告NODE没有找到:a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.(2)打印时总是不能打印到一页纸上:a. 创建pcb库时没有在原点;b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

(3)DRC报告网络被分成几个部分:表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTEDCOPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。


二、via过孔(就是俗称的导电孔)

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限,此点非常重要,设计一定要考虑。

3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于8mil。此点非常重要,设计一定要考虑。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

1. 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。

2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五、字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类。

六:

非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

七: 拼版

1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm,因为小于8cm的V割时会掉到机器里面,V-cut宽度必须小于32cm,大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制,不是我们做不到

 

相关标签:PCB设计与制造

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