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PCB设计与制造发展历程

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PCB设计与制造发展历程

发布日期:2017-05-02 作者:苗茵电子 点击:

PCB的发展与趋势,想必大家都还不了解的,这里给大家介绍一下

1、、PCB诞生期:1936年~(制造方法:加成法)

    作者最初知道“印制板”是在1948年,当时是进入东京芝浦电气株式会社刚2年的新员工,受课长指示开始调查“印制板”。到允许日本人阅览的美国驻军图书室查阅,偶然发现了“印制电路技术”为题的技术论文。当时没有复印机,需要的文献只能用笔抄写,论文全部约有200页,详细叙述了涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺,所介绍的都是绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形,称为“加成法工艺”。使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中。

 

2、 PCB试产期:1950年~(制造方法:减成法)

    作者在进入冲电气工业公司1年后,在1953年起通信设备业对PCB开始重视,制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材),用化学药品溶解除去不需要的铜箔,留下的铜箔成为电路,称为“减成法工艺”。在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PCB,以手工操作为主,腐蚀液是三氯化铁,溅上衣服就会变黄。当时应用PCB的代表性产品是索屁制造的手提式晶体管收音机,应和PP基材的单面PCB。在1958年日本出版了书名为“印制电路”的最早的有关PCB启蒙书藉。


)以创新作为发展驱动力 贯彻落实《国家创新驱动发展战略纲要》、《中国制造2025》等文件精神,将创新视为引领发展的第一动力,加快工业化和信息化深度融合,把数字化、网络化、智能化、绿色化作为提升产业竞争力的技术基点;继续实施工业转型升级强基工程以及工业产品质量提升行动计划,优选一批电子零部件生产企业,开展关键电子零部件自主研发、试验和制造,使产品的稳定性、可靠性、适用性等指标达到国际先进水平。

(二)提升制造业质量 首先,提高企业质量跟踪及监测能力,实现包括需求收集、概念确定、产品设计、产品上市和产品市场生命周期在内的产品生命周期管理。其次,开展质量管理培训和辅导,对包括人员、设备、物料、方法、环境和信息等在内的各生产要素进行有效的计划、组织、协调、控制和检测。最后,组织领先示范企业评选活动,引导和激励企业实施卓越绩效、 、精益生产等模式提高质量。


(三)营造制造业监管生态圈 首先,建立和完善质量标准体系、质量认证体系、质量检测检验体系、安全预警和快速反应体系,形成贯穿产品设计研制、生产、检验、销售、交付全过程的质量安全管理体系。其次,推进质量诚信体系建设,建立质量失信黑名单并向社会公布。最后,支持第三方机构参与质量监管,实行产品质检结果和品牌评价的互认互保。


(四)打造中国制造世界品牌 首先,完善品牌评价相关国家标准,制定操作规范;参与品牌评价相关国际标准制定,推动建立全球统一的品牌评价体系。其次,支持建立品牌建设第三方机构,提供设计、营销、咨询等方面的专业服务。第三,按照从产品到产业的发展思路,建立优势品牌评选机制。最后,支持各类国内外媒体对中国电子零部件制造品牌进行宣传推广,定期在国内外重要市场举办中国制造品牌展览会和推介会。

 

3、 PCB实用期:1960年~(新材料:GE基材登场)

    1955年冲电气公司与美国Raytheon进行技术合作,制造“海洋雷达”。Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板(GE基材)。于是日本开发GE基材新材料并完成国产化,实现国产海洋雷达批量生产。 1960年起冲电气公司开始在批量生产电气传输装置的PCB大量用到GE基板材料。 

1962年日本“印制电路工业会”成立。1964年美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液(CC—4溶液),开始了新的加成法制造PCB工艺。日立化成公司引进了CC—4技术。用于PCB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题,材料制造商逐渐改进而提高,1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板,工业用电子设备用GE基板,民用电子设备用PP基板,已成为常识。

 

4、 PCB跌进期:1970~(MLB登场,新安装方式登场)

    冲电气公司等通信设备制造企业各自设立PCB生产工厂,同时PCB专业制造公司也快速崛起。这时,开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。在1972~1981年的10年间,日本PCB生产金额约增长6倍(1972年产值471亿日元,1981年产值3021亿日元),是大跃进的纪录。 

1970年起电讯公司的电子交换机用PCB用到3层印制板,此后大型计算机用到多层印制板(MLB),由此MLB得到重用而急速发展,超过20层的MLB用聚酰亚胺树脂层压板作为绝缘基板。这个时期的PCB从4层向6、8、10、20、40、50层…,更多层发展,同时实行高密度化(细线、小孔、薄板化),线路宽度与间距从0.5mm向0.35、0.2、0.1mm发展,PCB单位面积上布线密度大幅提高。 

PCB上元件安装方式开始了革命性变化,原来的插入式安装技术(TMT)改变为表面安装技术(SMT)。引线插入式安装方法在PCB上应用有20年以上了,并都依靠手工操作的,这时也开发出自动元件插入机,实现自动装配线。SMT更是采用自动装配线,并实现PCB两面贴装元件。

 


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