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PCBA有哪些实用范围

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PCBA有哪些实用范围

发布日期:2017-05-12 作者:苗茵电子 点击:

就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期,增层印刷电路板也正式大量地被实用化,直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的,以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外,单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本,查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸,18层;在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。

范围编辑

在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA),制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注,因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中,大约20种在5000~6000个节点范围。可是,这个数迅速增长。

新项目编辑

新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如,现在正在画电路板图的一个设计,有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面,BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板,ICT一种方法是不可能的。

在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量,我们发现在5000个节点时,许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。

受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计,2011 年全球 PCB 市场将平稳发展,预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%,规模达 416.15 亿美元。

根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降,HDI 板、封装载板、软板产值的增加,表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢,而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。

北美

美国印刷电路板协会 (IPC) 公布,2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95,意味着当月每出货 100 美元的产品,仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1,北美地区行业景气度未有实质性回升。


相关标签:PCBA样品研发

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