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完善PCBA有哪些方法呢

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完善PCBA有哪些方法呢

发布日期:2017-05-22 作者:苗茵电子 点击:

众所周知,印制电路板消费进程中的废水,其中少量的是铜,极大批的有铅、锡、金、银、氟、氨、无机物和无机络合物等。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米),则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处置就排放,既形成了糜费又净化了环境。因而,在印制板消费进程中的废水处置和铜等金属的回收是很有意义的,是印制板消费中不成短少的局部。

 

  至于发生铜废水的工序,重要有:沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各类印制板前处置工序(化学前处置、刷板前处置、火山灰磨板前处置等)。

以上工序所发生的含铜废水,按其成分,大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处置到达国度规则的排放规范,其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l(按铜计),必需针对不同的含铜废水,采取不同的废水处置办法。

 

含铜非络合物污水处置办法

污水来源

重要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他少许工序发生的漂洗水。

处置非络合物污水的重要办法重要是采用化学沉淀法。

 

PCBA加工中出现的白斑会对产品加工的质量有一定的影响,那么我们如何比如PCBA加工中的白斑呢?今天就来为大家介绍一下。

控制PCB及元器件清洁度

PCB与元器件来料应保证表面无明显污染物,元器件表面的污染物也会因工艺原因带到PCB上。一般PCB的离子污染应控制在1.56 mg/cm 2 (NaCl)以下,元器件在保持可焊性的同时,保证同样的清洁度。

防止PCBA转移过程污染

组装好的PCBA随意堆放,车间环境未达到无尘车间要求,人员操作不合规范等,极易引起PCBA板面的污染,因此应采取必要的措施,保证作业条件清洁度要求。

焊剂或焊膏的选择

选用低固含量或免清洗的焊剂或焊膏,并尽量优化工艺,保持PCBA加工板面清洁度最佳。一般新焊材的应用最好通过工艺试验验证,然后再确定。

使用清洁新工艺

PCBA加工板面的离子污染绝大部分在清洗前难达到标准。要么与客户协商降低要求,要么进行严格的清洗工序。目前由于环保要求,许多性能好的溶剂可能不被使用,必须选用清洁工艺,又不对环境造成新的污染,这是件非常不容易的事情。

焊后残余物是直接影响产品质量极为重要的一环,离子性残余易引起电迁移造成绝缘性下降,松香树脂性残余易吸附灰尘或杂质引起接触电阻增大甚至开路失效,焊后需进行严格的清洗。随着电子产品对可靠性要求的重视,清洗工艺将会得到推广与应用,尤其是在航天、航空等电子设备中。电子产品制造商应当根据产品类型和自身条件,合理选择清洗工艺,从而提高产品质量。

加强工艺控制

PCBA加工板面残留物主要来自于焊剂,因此在保证焊接质量条件下,尽可能提高焊接时的预热温度及焊接温度,以及必要的焊接时间,使尽可能多的离子残余会随着高温分解或挥发。另外,采用防潮树脂保护等措施,也能间接地防治或降低离子残留物的影响。

关于PCBA加工清洗怎样才算合格,可以参考PCBA外观检测标准中相关内容的介绍,更多信息了解,可继续查看或关注本站新闻。


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