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PCBA制程-PCB工艺流程与技术

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PCBA制程-PCB工艺流程与技术

发布日期:2017-07-03 作者:苗茵电子 点击:

       在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策

印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制电路板。PCBA现以双面板和最复杂的多层板为例。

(1)常规双面板工艺流程和技术

①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字元---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字元---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

 

(2)常规多层板工艺流程与技术

开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

(注1):内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。

(注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。

(注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字元---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。

 

(3)埋/盲孔多层板工艺流程与技术

一般采用顺序层压方法。即:

开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下流程同常规多层板。

(注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。

 

开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下流程同常规多层板。 (注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。 ⑷积层多层板工艺流程与技术。


芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a n b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。


(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。


但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。


(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。


a n b


a— 为一边积层的层数,n—为芯板,b—为另一边积层的层数。


⑸集成元件多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。


(注1):平面元件以CCL或网印形式材料而采用。


PCBA制程-无铅条件下PCBA可制造性初探


PCBA制程

(4)积层多层板工艺流程与技术

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反覆进行形成a n b结构的集成印制电路板(HDI/BUM板)。 

(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。

(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。

a n b 

a-为一边积层的层数,n-为芯板,b-为另一边积层的层数。


相关标签:PCB设计与制造

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