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PCBA加工方法

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PCBA加工方法

发布日期:2017-08-08 作者:苗茵电子 点击:

PCBA加工价格的计算在行业内具有基本统一的报价规则,主要包含电路板制作费用、元器件采购费用、组装费、工程费、测试费及后续的物流清关服务费用等,PCB板的制作成本、飞针测试、PCB工程费会纳入到电路板的制作费用中;元器件采购时,由于像电阻电容等盘装料以及SMT贴片损耗的原因,需要涵盖5%左右的材料损耗上浮;SMT贴片组装费用包含SMT和DIP后焊等,具体根据电路板的焊点及工艺方式进行单独核算;对于小批量的PCBA,一般会征收工程费,包含工艺文件、钢网、SMT换线等方面的成本;PCBA测试费用也需要纳入其中,根据每块PCBA板的测试时间进行核算;在包装物流方面,特殊包材以及三防漆需要计算成本,此外根据客户的交易条款比如FOB,需要额外测算报关物流等费用。


顾客对产品PCBA外观质量的要求,包括板面清洁度、PCB变色程度、PCB变形程度、通孔元件的浮高程度和引脚剪线长度、贴片元器件的歪斜程度、通孔元器件的焊接透锡等。因为外观检验标准很难用文字表述清楚,不同的检验员对外观检验标准的把握尺度差异很大,这就容易导致代工厂与顾客之间执行外观标准的时候产生分歧,如果不是事先充分协商达成一致,被顾客投诉甚至批量退货就是必然的后果。


对于PCBA加工工艺的那点事你了解多少呢?金而特是专业的PCBA加工厂,对于PCBA加工工艺的那点事,他特别在行,也给我们全面的讲述了几点关于PCBA的那些工艺问题:


第一:上锡位不能有丝印图。


第一:铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。


第三:铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。


13,设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。


第四:跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。


第五:电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻,热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。


第六:大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。


第七:铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。


第八:螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。


第九:一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。


第十:焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。


第十一:需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。


第十二:在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。


第十三:为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。


相关标签:PCBA样品研发

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