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研发测试高层板

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研发测试高层板

  • 所属分类:PCB

  • 点击次数:
  • 发布日期:2016/09/27
  • 在线询价
详细介绍

层数:16层
板材:IT180A
铜厚:1oz
板厚:5.00+/- 0.26 mm
线宽/线隙:8.0mil/7.0mil
表面处理:ENIG
特点:沉头孔、阻抗
适用领域:研发测试


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相关标签:PCB,高层板样品-2价格,高层板样品-2批发

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